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    高通发布骁龙215:4核A53架构、性能提升50%
    发布日期:2019-07-11
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    2019-07-11

    7月9日,高通发布骁龙215移动平台,一款面向60~130美元智能机的全功能SoC芯片。

    骁龙215采用64位架构,28nm工艺,CPU为4核Cortex A53,主频1.3GHz,号称性能比前一代(骁龙210)快了50%。GPU升级为Adreno 308,性能提升了28%。

    基带为X5 LTE全网通基带,支持双卡双VoLTE,下行Cat.4(150Mbps),外围支持USB 2.0、蓝牙4.2、802.11ac、LPDDR3内存、eMMC 4.5闪存、QC1.0快充、NFC支付等。

    卖点方面,骁龙215新增对19.9:9比例全面屏和1560 x 720分辨率屏幕的支持,双ISP的加入也提升了相机表现,最高1300万像素和1080P视频。

    此外,高通称,得益于DSP的协同,续航可达到5天的音乐播放、20小时+的语音通话和10小时+的视频播放。

    高通表示,搭载骁龙215的商用设备将于下半年问世。 

    文章来源:快科技


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