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    华虹半导体二季度净利润同比上升8.7%至4989.4万美元
    发布日期:2019-08-07
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    2019-08-07

    华虹半导体发布截至2019年6月30日止3个月第二季度业绩,该集团实现收益2.3亿美元,同比增加0.7%,环比增加4.2%;期内溢利4989.4万美元,同比上升8.7%,环比上升7%;归母公司拥有人应占利润4336万美元,同比减少5.3%,环比减少8.7%;净资产收益率8%,每股基本盈利0.034美元。

    公告称,毛利率31.0%,同比下降2.6个百分点,主要由于产能利用率降低和折旧成本上升;环比下降1.2个百分点,主要由于折旧成本上升及产品组合变化,部分被产能利用率的提升所抵消。

    另外,该集团预计2019年第三季度将实现销售收入约2.38亿美元,预计毛利率约为31%左右。

    此外,公司总裁兼执行董事唐均君,对第二季度的业绩评论道:

    “尽管全球半导体市场持续放缓,华虹半导体不断锐意进取,致力于成为更强、更优的企业。我们第二季度的销售收入为2.3亿美元,同比持平,环比增长4.2%。以下是一些亮点:分立器件平台继续显示出巨大的优势,各产品的需求都在增加,尤其是超级结、IGBT和通用MOSFET。我们预计分立器件在未来的需求仍将持续增长。

    此外,得益于中国、北美和其他亚洲国家市场的强劲表现,来自模拟与电源管理平臺的销售收入,环比增长近41%。第二季度毛利率31%,同比下降2.6个百分点;环比下降1.2个百分点,主要由于折旧成本上升,但部分被产能利用率的提升所抵消。净利润率达到可观的21.7%,同比上升1.7个百分点,环比上升0.6个百分点。”

    “正如我在上一季度业绩公告中所说,对半导体行业我们仍然保持乐观。尽管同时面临来自市场、技术、客户以及即将投入使用的新12英寸晶圆厂等诸多挑战,但我们的倾力付出得到了回报。通过团队的不懈努力和客户的鼎力支持,我们的整体产能利用率已经回升到了90%以上。我们非常有信心2019年下半年的表现将比上半年更为强劲。”

    “300mm晶圆项目正按计划平稳推进,厂房和洁净室已经完成建设。同时,第一批1万片产能所需的大部分机器设备已经搬入,目前正处于安装和测试阶段。无锡工厂将于2019年第四季度开始试生产300mm晶圆。我们的工程师团队和客户正密切合作开发几个新产品,为初期爬坡试生产作准备。我们满怀期待地迎接这个时刻的到来。” 

    文章来源:智通财经网


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